光化學(xué)、干膜、曝光及顯影制程術(shù)語(yǔ)手冊(cè)

光化學(xué)反應(yīng)儀主要用于研究氣相或液相介質(zhì)、固定或流動(dòng)體系、紫外光或模擬可見光照、以及反應(yīng)容器是否負(fù)載TiO2光催化劑等條件下的光化學(xué)反應(yīng)。具有提供分析反應(yīng)產(chǎn)物和自由基的樣品，測(cè)定反應(yīng)動(dòng)力學(xué)常數(shù)，測(cè)定量子產(chǎn)率等功能，廣泛應(yīng)用化學(xué)合成、環(huán)境保護(hù)以及生命科學(xué)等研究領(lǐng)域
光化學(xué)、干膜、曝光及顯影制程術(shù)語(yǔ)手冊(cè)1、Absorption 領(lǐng)受，吸入
指被領(lǐng)受物會(huì)進(jìn)入主體的內(nèi)部，是一種化學(xué)式的吸入步履。如光化反映中的光能領(lǐng)受，或板材與綠漆對(duì)溶劑的吸入等。還有一近似詞 Adsorption 則是指吸附而言，只附著在主體的概略，是一種物理式的親和吸附。
2、Actinic Light(or Intensity，or Radiation) 有用光
指用以完成光化反映各類光線中，其Z有用波長(zhǎng)規(guī)模的光而言。例如在360～420 nm 波長(zhǎng)規(guī)模的光，對(duì)偶氮棕片、淺顯吵嘴底片及重鉻酸鹽感光膜等，其等反映均Z快Z且功用Z大，謂之有用光。
3、Acutance 解像尖銳度
是指各類由感光編制所取得的圖像，其線條邊緣的尖銳景象抽象 (Sharpness)，此與解像度 Resolution 不合。后者是指在必定寬度距離中，可以了了的顯像(Develope)解出若干良多多少組“線對(duì)”而言(Line Pair，系指一條線路及一個(gè)空間的組合)，普簡(jiǎn)易稱只說解出機(jī)條“線”而已。
4、Adhesion Promotor 附出力增進(jìn)劑
多指干膜中所添加的某些化學(xué)品，能促使其與銅面發(fā)生“化學(xué)鍵”，而增進(jìn)其與底材間之附出力者皆謂之。
5、Binder 粘結(jié)劑
各類積層板中的接著樹脂部份，或干膜之阻劑中，所添加用以“成形”而不致太“散”的接著及組成劑類。
6、Blur Edge(Circle)恍惚邊帶，恍惚邊圈
多層板各內(nèi)層孔環(huán)與孔位之間在做瞄準(zhǔn)度搜檢時(shí)，可把持 X光透視法為之。由于X光之光源與其機(jī)組均非平行光之機(jī)關(guān)，故所得圓墊(Pad)之減少回憶，其邊緣之解像其實(shí)不明銳了了，稱為 Blur Edge。
7、Break Point 出像點(diǎn)，顯像點(diǎn)
指制程中已有干膜貼附的“在制板”，于自動(dòng)保送線顯像室上下噴液中遏制顯像時(shí)，抵達(dá)其完成沖洗而閃現(xiàn)出了了圖形的“旅程點(diǎn)”，謂之“Break Point”。所經(jīng)歷過的沖洗旅程，以占顯像室長(zhǎng)度的 50~75% 之間為好，如斯可以使剩下旅途中的清水沖洗，更能增強(qiáng)斷根殘膜的成果。
8、Carbon Arc Lamp 碳弧燈
晚期電路板底片的翻制或版膜的分娩時(shí)，為其曝光所用的光源之一，是在中心迫近的碳精棒之間，施加高電壓而發(fā)生弧光的拆卸。
9、Clean Room 無(wú)塵室、潔凈室
是一個(gè)遭到賣力經(jīng)管及精采把握的房間，其溫度、濕度、壓力都可加以調(diào)劑，且氣氛中的塵埃及臭氣已予以消弭，為半導(dǎo)體及細(xì)線電路板分娩制造必需的景象抽象。淺顯“潔凈度”的表達(dá)，是以每“立方呎”的氣氛中，含有大于0.5μm以上的塵粒數(shù)目，做為分級(jí)的尺度，又為儉仆成本起見，常只在使命臺(tái)面上設(shè)置部門無(wú)塵的景象抽象，以嘗試必需的使命，稱 Clean Benches。
10、Collimated Light 平行光
以感光法遏制回憶轉(zhuǎn)移時(shí)，為添加底片與板面間，在圖案上的變形走樣起見，應(yīng)采納平行光遏制曝光制程。這類平行光是經(jīng)由屢次反射折射，而取得低熱量且近似平行的光源，稱為Collimated Light，為細(xì)線路建筑必需的裝備。由于垂直于板面的平行光，對(duì)板面或景象抽象中的少許塵埃都很是緩慢，常會(huì)忠誠(chéng)的暗示在所曬出的回憶上，構(gòu)成許多額定的漏洞錯(cuò)誤，反不如淺顯散射或漫射光源可以也許自彼此補(bǔ)而消彌，故采納平行光時(shí)，必需還要無(wú)塵室的合營(yíng)才行。此時(shí)底片與待曝光的板面之間，已無(wú)需再做抽真空的密接(Close Contact)，而可間接使用較嚴(yán)重的 Soft Contact或Off Contact了。